單項選擇題以下電子產(chǎn)品的測試方法，屬于破壞性測試的為（）。
A.選擇性剝層
B.透射電鏡掃描
C.X射線檢測
D.紅外光譜分析
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題要觀察半導體器件上的針眼和小孔、鈍化層裂縫等缺陷，應使用（）。
A.掃描電子顯微鏡
B.光學顯微鏡
C.透射電子顯微鏡
D.原子力顯微鏡
2.多項選擇題芯片發(fā)生失效的機理包括（）。
A.疲勞
B.磨損
C.過壓力
D.過應力
3.單項選擇題引起芯片翹曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。
A.過小
B.消失
C.不平衡
D.過大
4.單項選擇題下列封裝形式，最容易發(fā)生底座偏移的為（）。
A.薄型小尺寸封裝
B.球柵陣列封裝
C.單列直插式封裝
D.雙列直插式封裝
5.單項選擇題材料的體積、面積或長度隨溫度的變化而變化，這是材料的（）。
A.熱膨脹系數(shù)
B.熱失配系數(shù)
C.熱應力系數(shù)
D.熱應變系數(shù)