鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎是（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）