下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。