單項(xiàng)選擇題poly-Si薄膜通常是采用什么方法制備的()
A.PECVD
B.LPCVD
C.APCVD
D.LCVD
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1.單項(xiàng)選擇題LPCVD-SiO2,將工藝控制在較高溫度,有:ks>hg,此時(shí)淀積速率的特點(diǎn)為()
A.反應(yīng)劑氣體濃度的變化對(duì)淀積速率的影響不大
B.溫度的較小變化都會(huì)對(duì)淀積速率有較大影響
C.淀積速率受氣相質(zhì)量輸運(yùn)控制
D.淀積速率受表面化學(xué)反應(yīng)控制
2.單項(xiàng)選擇題在已擴(kuò)散結(jié)深達(dá)0.8μm的p-Si上再進(jìn)行濕氧,氧化層厚0.2μm時(shí),結(jié)深是多少()
A.0.6μm
B.0.712μm
C.0.512μm
D.0.088μm
4.多項(xiàng)選擇題關(guān)于離子注入?yún)^(qū)形成非晶層的臨界劑量,下面哪幾種說法正確()
A.靶溫升高,臨界劑量上升
B.注入離子越輕,臨界劑量越小
C.注入離子劑量率增大,臨界劑量降低
D.注入離子能量越高,臨界劑量越低
5.多項(xiàng)選擇題擴(kuò)散系數(shù)在何時(shí)不可以看成是常數(shù)()
A.在本征硅上擴(kuò)散摻入中等濃度的雜質(zhì)硼
B.在重?fù)诫sp型硅上擴(kuò)散摻入n型雜質(zhì)
C.在中等濃度p型硅上擴(kuò)散摻入n型雜質(zhì)
D.在本征硅上擴(kuò)散摻入高濃度的雜質(zhì)硼,同時(shí)進(jìn)行氧化
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多層陶瓷基板多層化的方法包括()。
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