單項(xiàng)選擇題在PMOS中,襯底上加上正電壓偏置,會(huì)使閾值電壓()。
A.增大
B.不變
C.減小
D.可大可小
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1.單項(xiàng)選擇題如果跨導(dǎo)減小,MOS晶體管的噪聲電流將()。
A.減小
B.增大
C.不變
D.不確定
2.多項(xiàng)選擇題?在現(xiàn)代Si CMOS IC金屬化工藝中,Ti和TiN的作用是()。
A.TiN是勢(shì)壘層(阻擋層)
B.兩個(gè)都是導(dǎo)電層
C.Ti是粘結(jié)層或焊接層
D.TiN防反射層
3.多項(xiàng)選擇題Poly-Si gate的刻蝕應(yīng)采用什么特性和什么方法的刻蝕?()
A.濕法刻蝕
B.干法刻蝕
C.各向同性刻蝕
D.各向異性刻蝕
4.多項(xiàng)選擇題在STI工藝中,緩沖氧化層和氮化硅采用工藝技術(shù)正確的是()。
A.氮化硅用常壓CVD工藝
B.氧化層用CVD工藝
C.氮化硅用低壓CVD工藝
D.氧化層用熱氧化工藝
5.多項(xiàng)選擇題1990’s CMOS IC 工藝技術(shù)特征是()。
A.淺槽隔離工藝
B.鋁柵工藝
C.多晶硅柵工藝
D.硅外延片襯底
最新試題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型:判斷題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題