多項選擇題1990’s CMOS IC 工藝技術特征是()。
A.淺槽隔離工藝
B.鋁柵工藝
C.多晶硅柵工藝
D.硅外延片襯底
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1.多項選擇題?Stepper的優(yōu)點有()。
A.光刻版的精度和良率高
B.可分步重復曝光
C.減小了塵埃的影響
D.套刻精度高
2.多項選擇題?對非光學曝光表述正確的是()。
A.X-射線是非光學曝光
B.電子束是非光學曝光
C.非光學曝光都不需要光刻版
D.EUV是非光學曝光
3.多項選擇題對移相掩膜(PSM)表述正確的是()。
A.使光通過后產生180度相位差
B.提高分辨率
C.消除了圖形邊緣的衍射
4.多項選擇題對正性光刻膠特性表述正確的是()。
A.分辨率高
B.顯影時曝光部分不溶解,未曝光部分溶解
C.分辨率低
D.顯影時曝光部分溶解,未曝光部分不溶解
5.多項選擇題?提高光刻分辨率的途徑有()。
A.增大數值孔徑NA
B.增大曝光波長
C.減小曝光波長
D.減小數值孔徑NA
最新試題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展,同時伴隨電子產品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
引線鍵合的常用技術有()。
題型:多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
根據焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
下面關于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學性必須得到控制。
題型:判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題