多項(xiàng)選擇題發(fā)明集成電路的公司有()。
A.英偉達(dá)
B.仙童半導(dǎo)體
C.英特爾
D.德州儀器
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1.單項(xiàng)選擇題麒麟980芯片采用的工藝水平是()。
A.10nm
B.5nm
C.7nm
D.9nm
2.單項(xiàng)選擇題?形成B的超淺結(jié)摻雜(劑量為QB)時,為了避免溝道效應(yīng)可否先注入銻(劑量為QSb)再注入硼?實(shí)際注入了多少硼?()
A.可以,實(shí)際注硼:QB
B.不可以
C.可以,實(shí)際注硼:QB+QSb
D.可以,實(shí)際注硼:QB-QSb
3.單項(xiàng)選擇題在離子注入摻雜時,有少部分雜質(zhì)進(jìn)入襯底后穿過較大距離,這種現(xiàn)象就是()。當(dāng)偏離晶向()ψc注入時,可以避免。
A.橫向效應(yīng),>
B.橫向效應(yīng),<
C.溝道效應(yīng),<
D.溝道效應(yīng),>
4.多項(xiàng)選擇題?關(guān)于氧化速率下面哪種描述是正確的?()
A.有雜質(zhì)(如Na、P等)存在,氧化速率降低
B.生長十幾nm厚的柵氧化層時,服從線性氧化速率
C.溫度升高氧化速率迅速增加
D.(111)硅比(100)硅氧化得快
5.單項(xiàng)選擇題在硅片晶向、摻雜類型介紹中,由硅片斷裂邊形成的角度是60o可知硅片是什么晶向?()
A.(100)
B.(111)
C.(110)
D.(211)
最新試題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)?()
題型:單項(xiàng)選擇題
如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物?()
題型:單項(xiàng)選擇題
摻雜后退火時間一般在()。
題型:單項(xiàng)選擇題
芯片粘接的工藝過程包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
新的平坦化方法有哪幾個?()
題型:多項(xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
厚膜電阻的成分,一是導(dǎo)體顆粒,二是()。
題型:單項(xiàng)選擇題