多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

光刻工藝對準誤差包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。