新的平坦化方法有哪幾個？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

光刻工藝的特點包括（）。

常壓的硅外延方法有（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。