多項(xiàng)選擇題陶瓷熔封雙列直插式封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其三個(gè)基本零部件為（）。
A.陶瓷框架
B.封裝蓋板
C.粘接底座
D.鍵合引線
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1.單項(xiàng)選擇題載帶球柵陣列封裝所用的焊球，其成分為（）。
A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn
2.單項(xiàng)選擇題以下封裝方式中，具有工業(yè)自動(dòng)化程度高、工藝簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的封裝形式為（）。
A.多層陶瓷雙列直插式封裝
B.塑料單列直插式封裝
C.塑料雙列直插式封裝
D.陶瓷熔封雙列直插式封裝
3.單項(xiàng)選擇題金屬封裝所使用的的材料除了可達(dá)到良好的密封性之外，還可提供良好的熱傳導(dǎo)及（）。
A.抗腐蝕
B.保護(hù)
C.電屏蔽
D.支撐
4.單項(xiàng)選擇題陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備，漿料成分包含了無(wú)機(jī)材料和（）。
A.玻璃粉末
B.有機(jī)材料
C.塑料顆粒
D.陶瓷粉末
5.單項(xiàng)選擇題玻璃膠粘貼法僅適用于（）。
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.玻璃封裝
最新試題
注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。
題型：判斷題
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題