單項(xiàng)選擇題載帶球柵陣列封裝所用的焊球，其成分為（）。
A.65%Sn-35%Pb
B.10%Sn-90Pb
C.35%Sn-65%Pb
D.90%Pb-10%Sn
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題以下封裝方式中，具有工業(yè)自動(dòng)化程度高、工藝簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的封裝形式為（）。
A.多層陶瓷雙列直插式封裝
B.塑料單列直插式封裝
C.塑料雙列直插式封裝
D.陶瓷熔封雙列直插式封裝
2.單項(xiàng)選擇題金屬封裝所使用的的材料除了可達(dá)到良好的密封性之外，還可提供良好的熱傳導(dǎo)及（）。
A.抗腐蝕
B.保護(hù)
C.電屏蔽
D.支撐
3.單項(xiàng)選擇題陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備，漿料成分包含了無(wú)機(jī)材料和（）。
A.玻璃粉末
B.有機(jī)材料
C.塑料顆粒
D.陶瓷粉末
4.單項(xiàng)選擇題玻璃膠粘貼法僅適用于（）。
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.玻璃封裝
5.單項(xiàng)選擇題?硅晶體內(nèi)部的空間利用率是（）。?
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
最新試題
注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無(wú)各種廢品。
題型：判斷題