單項選擇題以下封裝方式中，具有工業(yè)自動化程度高、工藝簡單、容易實現(xiàn)量產(chǎn)的封裝形式為（）。
A.多層陶瓷雙列直插式封裝
B.塑料單列直插式封裝
C.塑料雙列直插式封裝
D.陶瓷熔封雙列直插式封裝
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1.單項選擇題金屬封裝所使用的的材料除了可達到良好的密封性之外，還可提供良好的熱傳導(dǎo)及（）。
A.抗腐蝕
B.保護
C.電屏蔽
D.支撐
2.單項選擇題陶瓷封裝工藝首要的步驟是漿料的制備，漿料成分包含了無機材料和（）。
A.玻璃粉末
B.有機材料
C.塑料顆粒
D.陶瓷粉末
3.單項選擇題玻璃膠粘貼法僅適用于（）。
A.塑料封裝
B.陶瓷封裝
C.金屬封裝
D.玻璃封裝
4.單項選擇題?硅晶體內(nèi)部的空間利用率是（）。?
A.24%
B.34%
C.44%
D.66%
5.多項選擇題?塵埃的測量方法有（）。
A.重量法
B.四探針法
C.過濾法
D.計數(shù)法
最新試題
IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。
題型：多項選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
題型：多項選擇題
當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。
題型：單項選擇題
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型：判斷題
濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。
題型：單項選擇題
摻雜后退火時間一般在（）。
題型：單項選擇題
CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。
題型：多項選擇題
光刻工藝的特點包括（）。
題型：多項選擇題
刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。
題型：多項選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
題型：單項選擇題