影響封裝芯片特性的溫度有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

消除鳥嘴效應的方法有（）。

常壓的硅外延方法有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）