刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。