可用作硅片的研磨材料是（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長(zhǎng)過(guò)程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

表面態(tài)中性能級(jí)位于費(fèi)米能級(jí)以上時(shí)，該表面態(tài)為（）；

改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括（）

載流子的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生擴(kuò)散電流，漂移運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生（）電流。

下列哪個(gè)不是單晶常用的晶向（）

那個(gè)不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素（）

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點(diǎn)不包括（）

屬于晶體缺陷中面缺陷的是（）