凸點的制作技術(shù)有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。