按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。