問答題化學(xué)氣相淀積（CVD）的概念，有哪五種基本化學(xué)反應(yīng)？
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最新試題
下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）
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如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）
題型：單項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
題型：多項選擇題
厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。
題型：單項選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）
題型：單項選擇題
化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）
題型：單項選擇題
進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。
題型：單項選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有（）。
題型：多項選擇題
進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。
題型：單項選擇題
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型：判斷題