金屬化中可選用的金屬材料有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

CMP的設備構成包括（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

光刻工藝的特點包括（）。

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。