新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。