光刻工藝對準誤差包括（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。