光刻時，將掩模版直接放在晶圓表面，與表面的光刻膠接觸，該種光刻方式稱為（）。

以下工藝中，方塊電阻是一個重要的參數(shù)，一般用于衡量（）工藝中雜質(zhì)情況。

光刻時，必須將硅片與掩模版進行對準(zhǔn)，不同的掩模版之間也要對準(zhǔn)，可以采用仔細(xì)觀察的方法。

為了后續(xù)連接方便，信號端一般用什么圖層引出?（）

關(guān)于電路的層次，自下向上順序正確的是（）。

集成電路再分析軟件其處理的主要對象是（）。

CMOS制作時，常常用作鈍化層的材料是（）。

集成電路的制造工藝，需要采用隔離技術(shù)，常見的隔離方法有（）。

反相器的版圖一般用到幾個pitch？（）

MOS晶體管的源區(qū)、漏區(qū)及源、漏之間的溝道區(qū)域通常稱為（）。