為了后續(xù)連接方便，信號(hào)端一般用什么圖層引出?（）

光刻時(shí)，必須將硅片與掩模版進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)，不同的掩模版之間也要對(duì)準(zhǔn)，可以采用仔細(xì)觀察的方法。

集成電路版圖物理驗(yàn)證必須要做的步驟主要有哪些？（）

反相器的版圖一般用到幾個(gè)pitch？（）

以下工藝中，方塊電阻是一個(gè)重要的參數(shù)，一般用于衡量（）工藝中雜質(zhì)情況。

光刻時(shí)，將掩模版直接放在晶圓表面，與表面的光刻膠接觸，該種光刻方式稱為（）。

氧化層中摻雜了硼雜質(zhì)，一般稱為（）。

版圖繪制時(shí)一般用哪個(gè)圖層來(lái)實(shí)現(xiàn)器件連接？（）

為了實(shí)現(xiàn)全局平坦化，在集成電路中，經(jīng)常采用（）工藝。

未進(jìn)行摻雜的二氧化硅薄膜，通常簡(jiǎn)寫為（）。