為了實現(xiàn)全局平坦化，在集成電路中，經(jīng)常采用（）工藝。

為了后續(xù)連接方便，信號端一般用什么圖層引出?（）

如果制作柵氧結(jié)構(gòu)，一般采用的方法是（）。

光刻時，將掩模版直接放在晶圓表面，與表面的光刻膠接觸，該種光刻方式稱為（）。

無論是施加正偏壓還是反偏壓，MOS電容都是一種線性電容。

CMOS制作時，常常用作鈍化層的材料是（）。

反相器的版圖一般用到幾個pitch？（）

以下工藝中，方塊電阻是一個重要的參數(shù)，一般用于衡量（）工藝中雜質(zhì)情況。

源漏注入之后，必須進行（）工藝，修復(fù)晶格損傷，激活雜質(zhì)。

摩爾定律中每一代集成電路上晶體管密度翻倍值是多少？（）