問(wèn)答題某半導(dǎo)體材料的少子壽命τ=20μs,光照產(chǎn)生了非平衡載流子,試求光照突然停止10μs后,非平衡載流子將衰減到原來(lái)的百分之幾?
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2.問(wèn)答題
473K時(shí)硅的求本征硅的電阻率ρi。
3.問(wèn)答題摻硼1.1×1016cm-3和磷9×1015cm-3的硅樣品,計(jì)算室溫下多子濃度和少子濃度。如果電子遷移率μn=1000cm2/v·s,空穴遷移率μp=360cm2/v·s,求電阻率。
最新試題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層,開(kāi)始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有()。
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CMP的設(shè)備構(gòu)成包括()。
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光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查,是否有出現(xiàn)廢品?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移?()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
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濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
芯片粘接的工藝過(guò)程包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題