目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）