消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結(jié)合來實現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。