進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。