倒裝芯片的連接方式有（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。