下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。