根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。