下列屬于BGAA形式的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。