下列屬于BGAA形式的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

以下不屬于打碼目的的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。