根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對(duì)設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。