QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

倒裝芯片的連接方式有（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。