下列對焊接可靠性無影響的是（）。

凸點的制作技術有（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

根據焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

引線鍵合的常用技術有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。