WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。