關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。