下列屬于BGAA形式的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。