去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

凸點的制作技術有（）。

關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。