WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下列屬于BGAA形式的是（）。