下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

凸點的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。