問(wèn)答題對(duì)于差分形式的電路結(jié)構(gòu)在版圖布局時(shí)一般注意哪些問(wèn)題?
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2.問(wèn)答題一個(gè)設(shè)計(jì)一般需要Cadence中的哪些工具?
3.問(wèn)答題一個(gè)完整的全定制設(shè)計(jì)環(huán)境包含哪些部分?
4.問(wèn)答題Cadence公司的EDA產(chǎn)品有哪些功能?
5.問(wèn)答題電學(xué)設(shè)計(jì)規(guī)則的作用是什么?
最新試題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型:判斷題
引線(xiàn)鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型:判斷題
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線(xiàn)鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤(pán)是排列在管芯片附近的方形()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型:判斷題