在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。