下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。