鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

凸點的制作技術有（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。