按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

以下不屬于打碼目的的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

引線鍵合的常用技術有（）。