塑封料的機械性能包括的模量有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。