塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。