WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。